智能手机的下一代感知能力提升，可以开始于iPhone X，但并不是真正属于苹果。苹果第一次使用3D传感器主要的目的是用来解锁，但这种技术很快也会在Android设备上出现。根据来自各方的消息显示，现在已经有不止一家安卓厂商正在全力研发，为各种各样的智能手机制造3D传感器模块。

大立光电

大立光电是富士康选择为苹果制造iPhone零部件众多的厂商之一。在2017年10月12日的投资者会议上，大立光电的首席执行官林恩平发表讲话，他表示3D生物识别传感器正在研发中，而不仅仅只是为苹果研发。

“三维传感器的需求预计将从iPhone X开始使用Face ID生物识别技术开始。”林恩平表示。“有客户希望计划采用塑料+玻璃的方式，但没有人打算采用全玻璃的解决方案。玻璃透镜要比塑料镜片的光学特质稍差一些，因此玻璃+塑料组成的3D传感器效果更好一些。”

奇景光电

“如果有人因为3D感应技术赚钱，那么今年只有苹果，因为除了iPhone X之外还没有其它厂商使用这一技术。”奇景光电总裁兼首席执行官Jordan Wu表示。他是在2017年8月发表此番表态的。

据悉，奇景光电正在与高通合作，开发一种真正的电子3D光学传感器。苹果的技术并不一定完全领先，有些领域苹果很厉害，但有些方面供应商也有自己的优势。

高通

据CW报道，高通曾在位于圣地亚哥的总部对记者表示，将展示一种新的深度感应技术，而这是在苹果发布iPhone X之前一个月的事情。其中也包括了“新的深度感知技术，与苹果的Face ID几乎相同。”

高通拥有相当多的3D传感器技术，其中在2017年8月公布了第二代光谱ISP技术。高通在这一领域很早就进行相关的研发，并且已经与苹果一起在这个领域拥有了立足点。

在今年8月举办的Himax二季度投资者大会上，CW表示将对高通提供一站式硬件服务，将制造出“更先进的光学技术，激光驱动集成电路以及近与台积电合作研发的红外CMOS图像传感器，还有拥有3D深度地图感知的关键ASIC芯片。”

Lumentum

CW还表示，这一集系统的激光功能由Lumentum提供，后者其实已经为iPhone X提供了一些关键组件。

Lumentum暗示，真正的Opto电子将与自己共同为高通提供部件，并且明确要求要支持高通下一代的处理器。

SLiM

8月30日，高通和Himax宣布了双方的合作伙伴关系。双方表示，已经开始了一项旨在加速开发商业化的高分辨率、低功耗3D深度传感器摄像系统，实现计算机的视觉能力。例如生物识别，3D重建以及移动、物联网、监控、汽车和虚拟现实等场景的感知。

该系统将结合高通的光谱ISP和Himax在光学、传感、启动和模块集成方面的优势，打造出光模块3D解决方案。这位智能手机的系统在2018年进行量产提供了保障。

华为、OPPO、小米、Orbbec、Sunny Optical

本月月初，有传闻称华为也将加速Sunny Optical的3D传感器技术。据悉，Oppo和小米也将陆续加入，使用超薄的模块。得益于这种3D传感器的繁荣，其它厂商基本上都加入了Sunny Optical和Orbbec的阵营。

2017年11月7日，Sunny Optical发布了3D感应相机解决翻案，这种模式虽然不会像高通和Himax那么快，但是在2018年之后能够成为强有力的竞争对手。

三星

那么作为目前世界头号智能手机厂商的三星会如何应对呢？其实三星与华为一样，都在自己的智能手机上使用了自家处理器。不过在高通3D传感器解决方案之下，三星的技术将会被推出。除非三星有更好的3D传感器，否则依然还将缺席。

苹果已经为整个智能手机生态圈打开了大门，而未来高通、Himax等公司都将开始将这种3D感应传感器技术作为主要的识别方式。